سایر پوششها

 

طیف گسترده ای از مواد را می توان به کمک لایه نشانی تحت خلأ  بر روی سطوح نشاند. رایج ترین پوششهای سخت در این روش عبارتند از:
TiN , AlTiN , DLC , CrN , TiCN , ZrN







اما به جز پوششهای سخت بسیاری از مواد دیگر را می توان با اهداف دیگر بر روی سطوح لایه نشانی کرد. به طور مثال ممکن است فلزات رسانا از قبیل مس، نقره و پلاتین با اهداف هدایت الکتریکی و یا برخی  نیمه هادی ها بر روی یک نارسانا لایه نشانی گردند.
بسیاری از پوششهای خاص در تولید شیشه های رفلکس، یو-وی، خود تمیزشونده و دوربینهای دید در شب کاربرد دارند.
در این روش تقریباٌ محدودیتی برای ماده لایه نشانی شونده وجود ندارد به شرطی که بتوان آن ماده را با یک روش مناسب تبخیر کرد.

 

 

روشهای تبخیر
بطور کلی در لایه نشانی تحت خلأ  به یک منبع تبخیر کننده ماده نیاز است. براساس اینکه با چه روشی ماده مورد نظر تبخیر می گردد، روشهای مختلفی وجود دارد.
روشهای زیر در این مجموعه بکار برده می شود:     
* تبخیر مقاومتی
* آرک (قوس کاتدی)
* مگنترون اسپاترینگ
ضمن اینکه از روشهای تکمیلی بمباران یونی، اسپاترینگ و بایس ولتاژ  جهت دستیابی به بهترین نتیجه استفاده می گردد.